1、半导体元件与SMD元件的混合贴装
2、高速/高精度贴装
精度±15μm (cpk≥1.0）
贴装速度10800CPH(晶片供料时）
3、改进元件供料，可支持电动送料器，并配备充足的选配
4、可对应各种各样的生产流程
